Intel показала графический чип огромного размера
Сегодня в Твиттере подразделения Intel, занимающегося разработкой графических ускорителей, было опубликовано фото огромного, по современным меркам, процессора. Сопровождающий текст гласит следующее: «Кремний, выращенный со многими десятками миллиардов транзисторов, требует хирургической точности в командной работе инженеров разной специализации. Посредством удаленного доступа к лабораториям, разбросанным по всему миру, это считалось невозможным — до настоящего времени».
Напомню, что в ноябре 2017 Intel пригласила на работу Раджа Кодури (который до этого курировал разработку видеокарт в AMD) и объявила, что он «дополнит лидирующие позиции Intel во встроенной графике на рынке ПК топовыми решениями дискретной графики для широкого диапазона вычислительных сегментов». Позднее был озвучен и срок их релиза — 2020. В начале года Intel продемонстрировала свой первый, с 1990-х годов, маломощный дискретный графический ускоритель DG1. Тогда же было объявлено о трех категориях такого рода продукции: Xe-LP (для мобильных устройств, от смартфонов до ноутбуков), Xe-HP (для игровых ПК и рабочих станций) и Xe-HPC (для серверов и суперкомпьютеров).
По размерам батарейки, на фоне которой сфотографирован показанный сегодня процессор, его площадь оценивается приблизительно в 3700 мм2. Это почти в четыре раза больше даже по сравнению с 7-нм 64-ядерным процессором AMD EPYC 7742 (32 млрд транзисторов на площади 1000 мм2), который состоит из пяти отдельных чиплетов, не говоря уже о монолитном 12-нм Tesla V100 (21 млрд транзисторов на 815 мм2). В сочетании с чиплетной топологией и 10-нм техпроцессом Intel (сопоставимым с 7-нм техпроцессом TSMC, используемым в AMD EPYC 7742), это означает размещение на одном процессоре более ста миллиардов транзисторов. В операциях с плавающей точкой это сулит производительность свыше 60 терафлопс (FP32) — при том, что по словам Тима Суини для кинематографической реальности в компьютерных играх требуется от 40 терафлопс.
Как уже рассказывал Gadgets News, многокристальная (чиплетная) схема является главным способом наращивания производительности в соответствии с законом Мура. Intel с этой целью задействует такие технологии как Co-EMIB, ODI и MDIO, при этом не исключено использование в будущем графическом ускорителе и каких-то новых подходов — в частности, на базе кремниевой фотоники.
Например, недавно стало известно о прорыве, достигнутом в разработке кремниево-германиевых сплавов (см. публикацию в журнале Nature). Кубическая форма решеток в них была изменена на гексагональную, благодаря чему значительно улучшились свойства материала по поглощению и излучению света. Очевидно, что по мере усовершенствования и внедрения таких технологий скорость обмена данными между чиплетами внутри процессора, а также между процессором и памятью, значительно возрастет — что облегчит масштабирование и способствует дальнейшему увеличению производительности компьютеров.
Источник: